与此同时。

    李察拿着沙子,进入了伊甸园中。

    走进主实验室,把沙子倒入一个漏斗状的容器中,就开始清洗、筛📟选、过滤,经过不少的流程,最后🚾😿🇅得到合格的纯净沙子。

    把纯净沙子转移到另一个圆柱状的容器中,掺入大量的焦炭,放🋵🝨🍨入特殊的熔炉内就开始加热☄☛⛲。

    加热过程中,沙子发出声响,李察清楚,这是沙子的成分🎳——二氧化硅(SiO2),与焦炭的😫🄘成分——碳(C)反应,最终会生成冶金级别的、粗度在98%左右的粗硅(Si)。

    加热之后,李察得到了足够的粗硅,没有犹豫,又快速的开始进行第二步处理。具体操作,就是用盐酸进行氯化,然后蒸馏,一步步的制作出高纯度的多晶硅。按照标准,制作出了的高纯度多晶硅,其纯度为99.999999999%——一共11个9——这是硬性要求,如果达不到,之后制作出了的产品,很有可能存在一定☱🃊🖇的缺陷。

    进行完这一步,检测合格后,李察没有停下,又开始把多晶硅放入特制容器中,在高温效果下熔解成🚾😿🇅高温液体。

    成功熔解后,在液体中放入一小粒硅晶体硅种,以这一粒硅晶体硅种作为附着物,让液体在底部一点点的成形。当放入的、系着线的硅晶体硅种,被缓缓的拉出来的时候,在硅晶体硅种的🋾🞼下🋄面便形成了一根圆棒。这是单晶硅晶棒,也就是所谓的“长晶”,能看到长晶呈标准的圆柱体,半径和最初放入的硅晶体硅种一致。

    至此,芯片的底片就完成了制作阶段,接🌇☤🁘下来的🗏是🐐⚧加工阶段。

    把制作出来的单晶硅晶棒收🈮🁭🈾起,李察迈步,快速走出了主实验室,前往了机械加工扇区,然后进入研究室。

    在研究室内,李察把单晶硅晶棒放上加工🌇☤🁘台,保持竖🚩直状态📍,调整机械臂下移,开始进行精准的切割。

    “刷!”

    机械臂挥过,就看到单晶硅晶棒立刻被削去🋥🛚一层,削去的部分正好是一个薄薄的圆片,直径十多厘米。

    把圆片细细打磨、抛🇂🕳🍯光,就看到圆片的表面光亮无比,宛如镜子,成为了一个合格的圆晶——硅晶圆片,这算是集成电路工业中,最🚧基本的原料。

    把圆晶按照一定规格切割后,🙻便是芯片🐍最原始的状态,也就是所谓的底片。

    至此,底片制作完成。

    ……

    底片💭🕈🇨制作完成后,需要解决的便是光刻胶和显影液。

    光刻胶是涂抹在底片上的液体,在被特殊的光线照射🚩后,会产生特殊的变化,然后浸入显影液中,进行特殊的反应,便能得到蒙板上🚧的图案。

    一般来说,光刻胶有两大类——正性光🐍刻胶,和负性🚩光刻胶。

    正性光刻🎤📂😅胶,是曝光部分发生光化学反应溶于显影液,未曝光部分不溶于显影液,仍然保留在衬底上,最终在☈♄衬底形成的图案和蒙板上的图案相同。

    负性光刻胶,是曝光部分因为交联固化作用不溶于显影液,未曝光部分则溶于显影液,最终在衬底形成的⚩图案和蒙板上的正好相反。